迪慶金手指膠帶

所屬分類：迪慶高溫膠帶?
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發布日期：2024/11/30
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詳細介紹

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聚酰亞胺膠帶,，是以聚酰亞胺薄膜為基材，采用進口有機硅壓敏膠粘劑，具有耐高低溫、耐酸堿、耐溶劑、電氣絕緣（H級）、防輻射等性能。適用于電子線路板波峰焊錫遮蔽、保護金手指和高檔電器絕緣、馬達絕緣，以及鋰電池正負極耳固定.

基(ji)本(ben)概述

該膠帶以(yi)聚(ju)酰亞胺薄膜為基材，單(dan)(dan)面(mian)(mian)涂布高(gao)性能(neng)有(you)機硅壓敏膠,有(you)單(dan)(dan)面(mian)(mian)氟塑離型材料復合或不復合兩類材料。涂布高(gao)精度達(da)到±2.5um,無刮痕,拉絲等(deng)現象(xiang).,剪(jian)切(qie)性佳,易沖型模切(qie)加工,具有(you)優異的耐高(gao)溫(wen)性和耐溶劑性能(neng)！

特(te)點應用：在電子電工行業可用于(yu)較高要求(qiu)的H級電機和變壓器線圈絕(jue)緣包扎，耐高溫線圈端(duan)部

包扎固定，測溫(wen)(wen)熱電阻保(bao)(bao)(bao)(bao)護(hu),電容及電線纏結和其它在高(gao)溫(wen)(wen)工(gong)作條(tiao)件(jian)(jian)下的粘結絕緣。在線路(lu)板(ban)(ban)制造行業中可用于(yu)電子保(bao)(bao)(bao)(bao)護(hu)粘貼,特別適用于(yu)SMT耐(nai)(nai)溫(wen)(wen)保(bao)(bao)(bao)(bao)護(hu)、電子開(kai)關、PCB板(ban)(ban)金手(shou)指(zhi)保(bao)(bao)(bao)(bao)護(hu)、電子變壓器(qi)、繼電器(qi)等(deng)各種需耐(nai)(nai)高(gao)溫(wen)(wen)及防潮保(bao)(bao)(bao)(bao)護(hu)的電子元器(qi)件(jian)(jian)。并根據特殊制程(cheng)的需要配套有低靜電和阻燃的聚酰亞(ya)胺膠帶! 高(gao)溫(wen)(wen)表(biao)面補強保(bao)(bao)(bao)(bao)護(hu)，金屬(shu)材(cai)料高(gao)溫(wen)(wen)噴漆、噴砂涂裝遮蔽表(biao)面保(bao)(bao)(bao)(bao)護(hu)，高(gao)溫(wen)(wen)噴漆烘(hong)烤(kao)后，易剝(bo)離不留殘(can)膠。,具有耐(nai)(nai)高(gao)溫(wen)(wen),抗拉強度高(gao),耐(nai)(nai)化學性(xing)佳、無殘(can)膠,符合ROHS環保(bao)(bao)(bao)(bao)無鹵等(deng)優點(dian).

應(ying)用領(ling)域

該膠(jiao)帶(dai)以聚(ju)酰亞胺薄膜為基材，單面涂(tu)布高性能(neng)有機硅壓(ya)敏膠(jiao),在電(dian)(dian)子(zi)電(dian)(dian)工行(xing)業、線路板制(zhi)造行(xing)業具有耐(nai)高溫,抗拉強度高,耐(nai)化學性佳、無(wu)殘(can)膠(jiao),符合RoHS環保無(wu)鹵(lu)等優點.

技術參(can)數

型號	基(ji)材		膠型(xing)	標準尺寸(cun)		一般特性
材質		顏色		厚度（MM）	規格	粘著力 N/25mm	伸長率 %	耐溫(wen)性℃
AX-2515			硅膠	0.04	5-500MM*33M	4	55	260
AX-2525			硅膠	0.05	5-500MM*33M	5	55	260
AX-2535			硅膠	0.06	5-500MM*33M	5.5	55	260
AX-5030			硅膠	0.08	5-500MM*33M	5.5	52	260
AX-7540			硅膠	0.12	5-500MM*33M	6	50	260
AX-10050			硅膠	0.15	5-500MM*33M	6.5	50	260