PCB代表英文(印(yin)(yin)(yin)(yin)刷電(dian)路(lu)板)印(yin)(yin)(yin)(yin)。在諸如印(yin)(yin)(yin)(yin)線(xian)，印(yin)(yin)(yin)(yin)元素或兩(liang)者的(de)組(zu)合的(de)材料上(shang)(shang)形成的(de)導(dao)(dao)電(dian)圖案(an)通常稱(cheng)(cheng)為印(yin)(yin)(yin)(yin)電(dian)路(lu)。在絕緣基(ji)板上(shang)(shang)的(de)組(zu)件之(zhi)間提供(gong)電(dian)連接的(de)導(dao)(dao)電(dian)圖案(an)稱(cheng)(cheng)為印(yin)(yin)(yin)(yin)電(dian)路(lu)。因此，印(yin)(yin)(yin)(yin)電(dian)路(lu)板或印(yin)(yin)(yin)(yin)電(dian)路(lu)板稱(cheng)(cheng)為印(yin)(yin)(yin)(yin)電(dian)路(lu)板，也稱(cheng)(cheng)為印(yin)(yin)(yin)(yin)板或印(yin)(yin)(yin)(yin)板。

　　只要有電(dian)子時(shi)鐘，計算器，通用(yong)計算機(ji)，計算機(ji)，通迅電(dian)子設備，軍(jun)事武器系(xi)統等集(ji)成(cheng)電(dian)路，電(dian)子設備中的(de)PCB幾乎是必(bi)(bi)不可少的(de)。 PCB用(yong)于(yu)電(dian)氣(qi)互連。它為諸(zhu)如集(ji)成(cheng)電(dian)路之類(lei)的(de)各種(zhong)電(dian)子組(zu)件(jian)(jian)(jian)的(de)固定(ding)組(zu)裝(zhuang)提(ti)(ti)供機(ji)械(xie)支(zhi)撐，實現諸(zhu)如集(ji)成(cheng)電(dian)路之類(lei)的(de)各種(zhong)電(dian)子組(zu)件(jian)(jian)(jian)之間的(de)布線和(he)(he)電(dian)連接或電(dian)絕緣，并提(ti)(ti)供必(bi)(bi)要的(de)電(dian)氣(qi)特性，例(li)如特性阻(zu)抗。同時(shi)，它提(ti)(ti)供用(yong)于(yu)自動焊接的(de)阻(zu)焊層圖(tu)(tu)案，以及識(shi)別(bie)字母(mu)和(he)(he)圖(tu)(tu)形(xing)以進行元件(jian)(jian)(jian)插入，檢查(cha)和(he)(he)維護。

　　如何(he)制作(zuo)PCB在(zai)通(tong)用(yong)計算(suan)機的(de)(de)(de)(de)鍵盤(pan)上，您可以(yi)(yi)看(kan)到(dao)(dao)柔性(xing)膜(柔性(xing)絕(jue)緣(yuan)基(ji)板(ban))和(he)印(yin)(yin)(yin)上的(de)(de)(de)(de)銀膜(銀漿)的(de)(de)(de)(de)導電(dian)(dian)(dian)圖(tu)案(an)(an)和(he)位(wei)置。圖(tu)形(xing)(xing)。可以(yi)(yi)通(tong)過常(chang)(chang)規的(de)(de)(de)(de)屏幕漏極印(yin)(yin)(yin)方法(fa)獲(huo)得(de)該圖(tu)案(an)(an)，因(yin)此該印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)稱為(wei)(wei)柔性(xing)銀漿印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)。您在(zai)Computer City中看(kan)到(dao)(dao)的(de)(de)(de)(de)各種計算(suan)機主板(ban)，圖(tu)形(xing)(xing)卡(ka)(ka)，網(wang)絡(luo)卡(ka)(ka)，調(diao)制解調(diao)器(qi)，聲卡(ka)(ka)和(he)消費電(dian)(dian)(dian)子(zi)產品(pin)印(yin)(yin)(yin)板(ban)是不同(tong)的(de)(de)(de)(de)。所使用(yong)的(de)(de)(de)(de)基(ji)材是紙基(ji)(通(tong)常(chang)(chang)用(yong)于單面)或玻(bo)璃基(ji)(通(tong)常(chang)(chang)用(yong)于雙面和(he)多層)，并(bing)預先浸漬了酚或環氧樹脂，并(bing)涂覆在(zai)要(yao)層壓和(he)固化(hua)(hua)的(de)(de)(de)(de)表面的(de)(de)(de)(de)一側或兩(liang)側。制造這種電(dian)(dian)(dian)路板(ban)覆銅(tong)板(ban)稱為(wei)(wei)剛性(xing)板(ban)。重新制造的(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)，稱為(wei)(wei)剛性(xing)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)。一塊印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)稱為(wei)(wei)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)，兩(liang)面都帶有印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路圖(tu)案(an)(an)的(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)，以(yi)(yi)及通(tong)過孔的(de)(de)(de)(de)金屬化(hua)(hua)進行雙面互連而形(xing)(xing)成的(de)(de)(de)(de)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)(dian)路板(ban)。我們稱其為(wei)(wei)雙面板(ban)。

　　當使用雙面(mian)(mian)內層(ceng)，兩個(ge)單面(mian)(mian)外層(ceng)或兩個(ge)雙面(mian)(mian)內層(ceng)和兩個(ge)單面(mian)(mian)外層(ceng)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)時，定位系統和絕緣耦合(he)材料交替互連(lian)(lian)，并且導(dao)電(dian)(dian)圖(tu)案根據設計(ji)(ji)要求(qiu)互連(lian)(lian)。 印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)成為四(si)層(ceng)六(liu)層(ceng)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)，也稱為多(duo)層(ceng)印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)。實(shi)際(ji)的印(yin)(yin)(yin)板(ban)(ban)(ban)(ban)有(you)100多(duo)個(ge)層(ceng)。PCB生(sheng)產(chan)工(gong)(gong)藝較(jiao)為復雜。從簡單到復雜的機械加(jia)工(gong)(gong)，一般化學(xue)(xue)反應和光化學(xue)(xue)電(dian)(dian)化學(xue)(xue)熱(re)化學(xue)(xue)，計(ji)(ji)算機輔(fu)助設計(ji)(ji)CAM和其他方面(mian)(mian)的知識，都需要廣泛的過(guo)程(cheng)。另外，生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)中存在(zai)很多(duo)技術(shu)問題，有(you)時會出現新的問題，如(ru)果沒有(you)找到原因(yin)，一些問題將消失，生(sheng)產(chan)過(guo)程(cheng)采用不(bu)連(lian)(lian)續的管道形式(shi)，所(suo)有(you)這些都會導(dao)致(zhi)(zhi)整個(ge)生(sheng)產(chan)線中斷。或由于大量(liang)的廢料而(er)導(dao)致(zhi)(zhi)，如(ru)果印(yin)(yin)(yin)電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)的處置(zhi)不(bu)可回收，則工(gong)(gong)藝工(gong)(gong)程(cheng)師的工(gong)(gong)作壓力很高，許多(duo)工(gong)(gong)程(cheng)師離開(kai)行業(ye)，轉向(xiang)印(yin)(yin)(yin)清洗電(dian)(dian)路(lu)板(ban)(ban)(ban)(ban)設備或待售材料。并為技術(shu)服務。

　　為了(le)更好地(di)了(le)解(jie)PCB，有(you)必(bi)要了(le)解(jie)單面，雙(shuang)面印電路(lu)板和常規多層(ceng)板的生產過程。

　　截面剛(gang)性(xing)印(yin)(yin)板(ban)：→截面銅復合板(ban)→卸(xie)貨→(刷毛，干燥)→鉆孔或(huo)沖孔→凈印(yin)(yin)線(xian)電(dian)阻蝕刻使用(yong)圖形或(huo)干膜(mo)→固(gu)(gu)化檢查和維修→蝕刻銅→抗(kang)蝕劑印(yin)(yin)材料(liao)，干燥→刷涂，干燥→凈印(yin)(yin)阻焊膜(mo)圖案(常見的綠色油)，UV固(gu)(gu)化→凈印(yin)(yin)字(zi)母(mu)顯示圖案，UV固(gu)(gu)化→預(yu)熱(re)，虛線(xian)和形狀(zhuang)→電(dian)氣開(kai)口(kou)，短路測試→涂刷，干燥→預(yu)涂焊接抗(kang)氧化劑(干燥)或(huo)噴涂熱(re)風整平(ping)→檢查包裝→成品交付。